Mobil telefon PCBA platasi

Bizning xizmatimiz:

Mobibe Phone PCB Shengyi S1000-2M materialidan tayyorlangan, sirt oltin qoplangan va qisman qalin oltin qoplamali ishlab chiqarish texnologiyasi, minimal diafragma 0,15 mm, minimal chiziq kengligi va chiziq oralig'i 120/85um, bu optik tolali aloqa uskunalari mahsuloti uchun ideal elektron plata.

Bizga elektron pochta xabarini yuboring

Mahsulot detali

Mahsulot teglari

Mahsulotlar xususiyati

● -HDI/Har qanday qatlam/mSAP

● - nozik chiziq va ko'p qatlamli ishlab chiqarish qobiliyati

● -Advanced SMT va montajdan keyingi uskunalar

● - Ajoyib hunarmandchilik

● -Izolyatsiya qilingan funktsiyani tekshirish imkoniyati

● -Kam yo'qotadigan material

● -5G antenna tajribasi

Bizning xizmatimiz

● Bizning xizmatlarimiz: bir martalik PCB va PCBA elektron ishlab chiqarish xizmatlari

● PCB ishlab chiqarish xizmati: Gerber fayli (CAM350 RS274X), PCB fayllari (Protel 99, AD, Eagle) va boshqalar kerak

● Komponentlarni sotib olish xizmatlari: BOM ro'yxati batafsil qism raqami va Belgilovchini o'z ichiga oladi

● PCB yig'ish xizmatlari: Yuqoridagi fayllar va Pick and Place fayllari, montaj chizmasi

● Dasturlash va sinov xizmatlari: dastur, ko'rsatma va sinov usuli va boshqalar.

● Uy-joy yig'ish xizmatlari: 3D fayllar, step yoki boshqalar

● Teskari muhandislik xizmatlari: Namunalar va boshqalar

● Kabel va simlarni yig‘ish xizmatlari: Spetsifikatsiya va boshqalar

● Boshqalar xizmatlari: Qo'shimcha qiymatli xizmatlar

PCB texnik quvvati

Qatlamlar	Ommaviy ishlab chiqarish: 2 ~ 58 qatlam / Uchuvchi ishga tushirish: 64 qatlam
Maks.Qalinligi	Ommaviy ishlab chiqarish: 394mil (10mm) / Uchuvchi yugurish: 17,5mm
Material	FR-4 (Standart FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, qo'rg'oshinsiz yig'ish materiali), halogensiz, keramik to'ldirilgan, teflon, polimid, BT, PPO, PPE, gibrid, qisman gibrid va boshqalar.
Min.Kenglik/boʻshliq	Ichki qatlam: 3mil/3mil (HOZ), tashqi qatlam: 4mil/4mil(1OZ)
Maks.Mis qalinligi	UL sertifikati: 6,0 OZ / Uchuvchi ishga tushirish: 12 OZ
Min.Teshik hajmi	Mexanik matkap: 8mil(0,2mm) Lazerli matkap: 3mil(0,075mm)
Maks.Panelning o'lchami	1150 mm × 560 mm
Aspekt nisbati	18:1
Yuzaki tugatish	HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger
Maxsus jarayon	Ko'milgan teshik, ko'r teshik, o'rnatilgan qarshilik, o'rnatilgan sig'im, gibrid, qisman gibrid, qisman yuqori zichlik, orqa burg'ulash va qarshilikni boshqarish